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    產(chǎn)品資料
    環(huán)保錫膏Sn99Ag0.3Cu0.7
    產(chǎn)品型號:ETD-668-QFN
    產(chǎn)品品牌:一通達
    13543272580
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    詳細介紹

    環(huán)保錫膏SAC0307
     
    . 產(chǎn)品介紹
    1.環(huán)保錫膏SAC0307,型號:ETD-668合金成份: SN99/AG0.3/CU0.7(錫99/0.3/0.7
    2.ETD-668是一款專為鋼網(wǎng)印刷或針筒點膏設(shè)計的環(huán)保錫膏。該錫膏選用SAC0307的無鉛合金,環(huán)保錫膏SAC0307的特殊助焊劑配方使其不但有良好的印刷流動性,而且在 PCB 上不易坍塌,因此回流后焊點絕少發(fā)生橋連或露銅,返修率低.
    . 產(chǎn)品特點
    1.特制焊劑確保高可靠性能及優(yōu)良濕潤性。
    2.回流后殘余物極少,且是非腐蝕性,并能顯示良好電絕緣性能。
    3.焊劑能有效地防止印刷及預(yù)熱時的塌陷。
    4.能準確控制焊粉,25-45um,特制焊劑確保良好連續(xù)印刷及精細圖案。
    5.符合美國聯(lián)合標準 ANSI/J-STD-004 焊劑 ROLO 型。
    6.粘力持久,不易變干。粘性時間長達 48 小時以上。有效工作壽命為 8 小時以上。
    7.殘余物無色透明,不影響檢測。
    8.免洗及清洗性能優(yōu)良。
    . 環(huán)保錫膏SAC0307成份與特性  
    如表—1
     
        
    合金成份
    99/0.3 /0.7
     
    227-229
    錫粉顆粒度
    2545/μm
    錫粉的形狀
     
    金屬含量
    89.5±1%
    鹵素含量
    <0.02wt%
     
    800±200kcps
    表—2
    項目
    特性
    電遷移試驗
    1.02×105Ωcm以上
    絕緣電阻試驗
    1×109.Ω以上
    流移性試驗
    低于0.2mm
    熔融性試驗
    幾無錫球發(fā)生
    擴散率試驗
    89%以上
    銅鏡腐蝕試驗
    無腐蝕情形
    殘渣沾性試驗
    合格
      

    注意:細內(nèi)容請查閱本品物料數(shù)據(jù)表(MSDS
     

     

    粵公網(wǎng)安備 44030602001479號