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合金成分

熔點(diǎn)(℃)

球徑（mm）

用途

固相線

液相線

Sn63/Pb37

183

183

0．10~1.50

1.半導(dǎo)體BGA封裝

2.SMT 接腳

3.主機(jī)板焊錫用

4手提電腦

5.通訊設(shè)備

6.計(jì)算機(jī)主機(jī)板

7.LCD/PDA/DVD

8.數(shù)碼相機(jī)

Sn100

232

232

0．10~1.50

Sn96.5/Ag3.5

221

221

0．10~1.50

Sn96.5/Ag3/Cu0.5

217

217

0．10~1.50

Sn95.5/Ag4/Cu0.5

217

217

0．10~1.50

球徑（mm）

公差（mm）

真圓度（mm）

粒（Kg） / 瓶

0．10

±0.010

＜0.008

50/100萬粒

0．20

±0.010

＜0.008

50/100萬粒

0.25

±0.010

＜0.008

50/100萬粒

0.30

±0.010

＜0.010

25/50/100萬粒

0.35

±0.010

＜0.010

25/50/100萬粒

0.40

±0.015

＜0.013

25/50萬粒

0.45

±0.015

＜0.013

25/50萬粒

0.50

±0.015

＜0.013

25萬粒

0.55

±0.015

＜0.015

25萬粒

0.60

±0.020

＜0.018

25萬粒

0.65

±0.020

＜0.018

25萬粒

0.76

±0.020

＜0.020

25萬粒

1．50

±0.050

＜0.040

0．5KG