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產(chǎn)品資料
無(wú)鉛錫膏Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
產(chǎn)品型號(hào):ETD-668A
產(chǎn)品品牌:一通達(dá)
13543272580
點(diǎn)擊詢價(jià)
詳細(xì)介紹
無(wú)鉛錫膏SAC305
一. 產(chǎn)品介紹:
1. 無(wú)鉛錫膏SAC305適用合金: Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5(錫96.5/銀3.0/銅0.5)
2. 無(wú)鉛錫膏SAC305專為高精度表面貼裝應(yīng)用而設(shè)計(jì),適用于高速印刷及貼裝生產(chǎn)線,具有優(yōu)良的流變性、抗熱坍塌性及高穩(wěn)定性。特殊設(shè)計(jì)的組合活性系統(tǒng)使ETD-668A 能有效減少焊接缺陷的發(fā)生,降低不佳率。該錫膏回流后殘留物無(wú)腐蝕、無(wú)色透明,無(wú)需清洗
二.
產(chǎn)品特點(diǎn)
1.
符合
IPC ROL0, No-Clean
標(biāo)準(zhǔn)
2.
潤(rùn)濕性優(yōu)良,適用于鎳、鈀等難焊金屬
3.
焊點(diǎn)飽滿光亮
,
焊后探針可測(cè)
4.
殘留無(wú)色透明
5.
粘性時(shí)間長(zhǎng)
三
.
合金特性
合金成份
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
85
℃
熱導(dǎo)
率
W/(m
·
K)
64
合金熔點(diǎn)
(
℃
)
21
7
~
21
9
℃
鋪展面積
(
通用焊劑
)
(
Cu
;
mm
2
/0.2mg
)
65.59
合金密度
(
g/cm3
7.37
0.2%
屈服強(qiáng)度(
MPa
)
加工態(tài)
35
鑄態(tài)
----
合金電阻率(
μΩ·cm
)
12
抗拉強(qiáng)度(
MPa
)
加工態(tài)
45
鑄態(tài)
----
錫粉型狀
球形
延伸率(
%
)
加工態(tài)
22.25
鑄態(tài)
----
錫粉粒徑
( um )
Type 4
Type 3
宏觀剪切強(qiáng)度(
MPa
)
43
20-38
25-45
執(zhí)膨脹系數(shù)(
10
-6
/K
)
19.1
四.
助焊膏特性
參數(shù)項(xiàng)目
標(biāo)準(zhǔn)要求
實(shí)
際結(jié)果
助焊劑等級(jí)
ROL1
( J-STD-004 )
ROL1
合格
鹵素含量
(
Wt%
)
L1
:
0-0.5
;
M1
:
0.5-2.0
H1
:
2.0
以上;
(IPC-TM-650 2.3.35)
0.105
合格
(L1)
表面絕緣阻抗(
SIR
)
加潮熱前
1×10
12
Ω
IPC-TM-650
2.6.3
.3
5.5×10
12
Ω
加潮熱
24H
1×10
8
Ω
6.3×10
9
Ω
加潮熱
96H
1×10
8
Ω
3.8×10
8
Ω
加潮熱
168H
1×10
8
Ω
1.8×10
8
Ω
水溶液阻抗值
QQ-S-571E
導(dǎo)電橋表
1×10
5
Ω
5.5×10
5
Ω
合格
銅鏡腐蝕試驗(yàn)
L
:無(wú)穿透性腐蝕
,
M
:銅膜的穿透腐蝕小于
50%
,
H
:銅膜的穿透腐蝕大于
50%
( IPC-TM-650 2.3.32 )
銅膜減薄,無(wú)穿透性腐蝕
合格(
L
)
鉻酸銀試紙?jiān)囼?yàn)
( IPC-TM-650 )
試紙無(wú)變色
試紙無(wú)變色(合格)
殘留物干燥度
( JIS Z 3284 )
In house
干燥
干燥
(合格
五.
錫膏技術(shù)參數(shù)
參數(shù)項(xiàng)目
標(biāo)準(zhǔn)要求
實(shí)際結(jié)果
助焊劑含量
(
wt%
)
In house 9~15wt%
(
± 0.5
)
9~15wt%
(
± 0.5
)合格
)
粘度
(
Pa.s
)
In house Malcom 25
℃
10rpm
220 ± 30,(
具體見各型號(hào)的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
)
205Pa.s 25
℃
(
合格
)
擴(kuò)展率
(
%
)
JIS Z 3197 Copper plate(89%metal)
In house
≥
75%
83.3%
(
合格
)
錫珠試驗(yàn)
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.43 )
1
、符合圖示標(biāo)準(zhǔn)
2
、
Type3-4
合金粉:三個(gè)試驗(yàn)?zāi)0逯胁粦?yīng)超過(guò)一個(gè)出有大于
75um
的單個(gè)錫珠
1
、符合圖示標(biāo)準(zhǔn)
2
、極少,且單個(gè)錫珠<
75um
(合格)
坍
塌
試
驗(yàn)
0.2mm
厚網(wǎng)印刷模板焊盤(
0.6
3×2.03mm
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
①
25
℃
,
在
≥
0.56mm
間隙不應(yīng)出現(xiàn)橋連
②
150
℃
,
在
≥
0.63mm
間隙不應(yīng)出現(xiàn)橋連
①
25
℃
,
所有焊盤間沒有出現(xiàn)橋連
②
150
℃
,
所有焊盤間沒有出現(xiàn)橋連(合格)
0.2mm
厚網(wǎng)印刷模板焊盤(
0.3
3×2.03mm
)
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
①
25
℃
,
在
≥
0.25mm
間隙不應(yīng)出現(xiàn)橋連
②
150
℃
,
在
≥
0.30mm
間隙不應(yīng)出現(xiàn)橋連
①
25
℃
,0.10mm
以下出現(xiàn)橋連
②
150
℃
, 0.20mm
以下出現(xiàn)橋連
(
合格)
0.1mm
厚網(wǎng)印刷模板焊(
0.3
3×2.03mm
)
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
①
25
℃
,
在
≥
0.25mm
間隙不應(yīng)出現(xiàn)橋連
②
150
℃
,
在
≥
0.30mm
間隙不應(yīng)出現(xiàn)橋連
①
25
℃
,0.10mm
以下出現(xiàn)橋連
②
②
150
℃
, 0.15mm
以下出現(xiàn)橋連(合格)
0.1mm
厚網(wǎng)印刷模板焊盤(
0.20
×2.03mm
)
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
①
25
℃
,
在
≥
0.175mm
間隙不應(yīng)出現(xiàn)橋連
②
150
℃
,
在
≥
0.20mm
間隙不應(yīng)出現(xiàn)橋連
①
25
℃
,0.08mm
以下出現(xiàn)橋連
②
②
150
℃
, 0.10mm
下出現(xiàn)橋連(合格)
錫粉粉末大小分布
(
IPC-TM-650 2.2.14.1
)
*大粒
徑
:
49um
,
>
45um
:
0.5%
25-45um
:
92%
;<
20um
:
0.5%
(合格
)
Type
*大粒徑
>
45um
45-25um
3
<50
<1%
>80%
Type
*大粒徑
>
38um
38-20um
*大粒
徑
:
39um
;
>
38um
:
0.5%38-20um
:
95%
;<
20um
:
0.5%
(合格)
4
<
40
<
1%
>
90%
錫粉粒度形狀分布
(
IPC-TM-650 2.2.14.1
)
球形
≥
90%
的顆粒呈球型
97%
顆粒呈球形(合格)
鋼網(wǎng)印刷持續(xù)壽命
In house
12
小
時(shí)
>
12
小
時(shí)
(
合格)
保質(zhì)期
In house
6
個(gè)
月
6
個(gè)
月
(合格)
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