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    產(chǎn)品資料
    中溫無鉛錫膏Sn64.7Bi35Ag0.3
    產(chǎn)品型號:ETD-668D-03
    產(chǎn)品品牌:一通達
    13543272580
    點擊詢價
    詳細介紹
    中溫無鉛錫膏
    一.產(chǎn)品介紹
     1.中溫無鉛錫膏,型號:ETD-668D-03,適用合金: Sn64.7/Bi35/Ag0.3(錫64.7/35/0.3
    2.ETD-668D-03是一款專為鋼網(wǎng)印刷或針筒點膏設計的中溫錫膏。該錫膏適中的熔點可減少回流過程中高溫對元器件及PCB 的損害,0.3銀的含量又降底了錫膏的成本.
    二.  產(chǎn)品特點
    1.采用無鉛合金,具有優(yōu)越的環(huán)保性,符合 RoHS 指令。
    2.全新技術支持,獨有的化學配方提供優(yōu)良潤濕性,彌補無鉛合金潤濕不足,確保高可靠性能。
    3.優(yōu)異的分配和流動性適應鋼網(wǎng)及滾筒印刷工藝。
    4.朝下回流焊接時不滴落
    5.符合 ANSI/J-STD-004 焊劑 ROLO 型。
    6.粘性高,粘力持久。
    7.殘余物無色透明,適應探針測試
     
    . 錫膏合金化學成份
    成份,wt%
    Sn64.7/Bi35/Ag0.3
    SN
    BI
    Ag
    Bal
    35±0.5
    0.3±0.1
     
    雜質,WT% MAX
    Pb
    Cd
    Sb
    Fe
    Zn
    Al
    As
    0.05
    0.002
    0.10
    0.02
    0.001
    0.001
    0.03
     
    . 焊料合金熔解溫度
    Sn64.7/Bi35/Ag0.3
    151-172℃
    . 性能指標
    項目
    性能指標
    測試依據(jù)
    外觀
    均勻膏狀,無焊劑分離
     
    助焊劑含量
    10±1.0wt%
     
    錫粉粒度
    25-45μm
     
    粘度
    400-800Kcps(Pa.s)
    Brookfield DV-I+ TF spindle/5rpm/2min/25
    坍塌測試
    通過
    J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.35
    錫球測試
    通過
    J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.43
    潤濕性測試
    通過
    J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.45
    焊劑鹵素含量
    〈0.2%
    J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35
    銅鏡腐蝕
    J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
    銅板腐蝕
    輕微腐蝕可接受
    J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
    氟點測試
    通過
    J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35.1
    絕緣阻抗
    初始:>1X1012Ω
    J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.6.3.3
    潮濕: >1X1011Ω

    *如需要詳細的產(chǎn)品資料請聯(lián)系一通達公司提供

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