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產(chǎn)品資料
高溫錫膏
產(chǎn)品型號：Sn95/Sb5
產(chǎn)品品牌：一通達(dá)
13543272580
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詳細(xì)介紹

高溫錫膏
 
一. 產(chǎn)品介紹:
ETD-695高溫錫膏是設(shè)計用于當(dāng)今SMT生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏。采用特殊的助焊膏與氧化物含量極少的球形錫粉煉制而成。具優(yōu)良的連續(xù)印刷性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統(tǒng)，使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當(dāng)高的絕緣阻抗，即使免洗也能擁有極高的可靠性。高溫錫膏(Sn95/Sb5)可提供不同錫粉粒徑以及不同的金屬含量，以滿足客戶不同產(chǎn)品及工藝的要求。
二．產(chǎn)品特點
1.印刷滾動性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷（6號粉）。
2.連續(xù)印刷時，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，超過8小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果。
3.印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產(chǎn)生偏移。
4.具有優(yōu)良的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥浴?br /> 5.可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)良好的焊接性能。
6.焊接后殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達(dá)到免洗的要求。
7.具有較佳的ICT測試性能，不會產(chǎn)生誤判。
8.可用于通孔滾軸涂布（Paste in hole）工藝。
三. 技術(shù)特性
1.產(chǎn)品檢驗所采用的主要標(biāo)準(zhǔn)和方法：ANSI/J-STD-004/005/006；JIS Z 3197-86；JIS Z 3283-86；IPC-TM-650
2.錫粉合金特性
（1）合金成份
序 號
成 份
含 量
1
錫  (Sn) %
余量(Remain)
2
銻  (Sb) %
5+/-0.5
3
銅  (Cu)%
≤0.01
4
鉍  (Bi) %
≤0.10
5
鐵  (Fe) %
≤0.02
6
砷  (As) %
≤0.03
7
銀  (Ag) %
≤0.05
8
鋅  (Zn) %
≤0.002
9
鋁  (Al) %
≤0.002
10
鉛  (Pb) %
≤0.10
11
鎘  (Cd) %
≤0.002
（2）錫粉顆粒分布（可選）
型號
網(wǎng)目代號
直徑（UM）
適用間距
T2
-200/+325
45~75
≥0.65mm(25mil)
T2.5
-230/+500
25~63
≥0.65mm(25mil)
T3
-325/+500
25~45
≥0.5mm(20mil)
T4
-400/+500
25~38
≥0.4mm(16mil)
T5
-400/+635
20~38
≤0.4mm(16mil)
T6
N.A.
10~30
Micro BGA
（3）合金物理特性
熔點
235~240 ℃
合金密度
7.3 g/cm3
硬度
15HB
熱導(dǎo)率
62 J/M.S.K
拉伸強度
55Mpa
延伸率
24 %
導(dǎo)電率
12.0 of IACS
（4） 錫粉形狀：球形
3.錫膏特性（以Sn95/Sb5 T3為例）

金屬含量
80~90wt%（± 0.5）
重量法（可選調(diào)）
助焊劑含量
10~20wt%（± 0.5）
重量法（可選調(diào)）
粘度
900 Kcps ±10% Brookfield (5rpm)
T3,90%metal for printing
2000 Poise ±10% Malcolm (10rpm)
觸變指數(shù)
0.60 ± 0.05
In house
擴展率
＞78%
Copper plate(90%metal)
坍塌試驗
合格
J-STD-005
錫珠試驗
合格
In house
粘著力（Vs暴露時間）
48gF （0小時）
IPC-TM-650
± 5%
56gF （2小時）
68gF （4小時）
44gF （8小時）
鋼網(wǎng)印刷持續(xù)壽命
＞8小時
In house
保質(zhì)期
六個月
0~10℃密封貯存

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