国产一区二区三区在线,蜜桃成人在线看,天天拍日日干夜夜操,夜晚成人涩涩

  • 

    <span id="5gdgn"></span>
    <li id="5gdgn"></li>
    
    
    

    


    


        
    
	
        


    
    

    








    
    
    
        




    
    
    
    
        
    產(chǎn)品資料
    
        
    
            














    
    
    
        
    
            
    
                
    
                    
    
                        
                        
    
                            
    
                            
    BGA錫膏
    
                            
    產(chǎn)品型號：ETD-668A-0HF
    
                            
    產(chǎn)品品牌：一通達
    
                            
    
                                
                                13543272580
                            
    

                            點擊詢價

                            
    
                                
    
                                    
    
                                        
                                        
                                            
    
                                                
    
                                                    
    
                                                        
                                                    
    
                                                
    
                                            
    
                                            		
                                        
                                    
    
                                
    
                            
    

                        
    
                    
    

                
    
            
    
        
    
    
    

    

    
    
    

    
    
        
    
            
    
                詳細介紹
            
    
            
    
                
    

    
	BGA錫膏 

    

    
	 

    

    
	一．產(chǎn)品介紹：我司生產(chǎn)的免洗無鉛錫膏,合金成份：SN96.5/AG3.0/CU0.5, 利用《真空脫氣精煉法》生產(chǎn)，完全去除不純物質(zhì)，采用20～38μｍ的錫球，更好的適用于0.4mm間距的工藝 

    

    
	 

    

    
	二．型號：ETD-668A(0HF) 

    

    
	 

    

    
	三．技術(shù)資料 

    

    
	 

    

    
	ETD-668A(0HF)特性一覽表 

    

    
	 

    

    
	
		
    
			
				
    
					項目 
				
    
				
    
					Item 
				
    
			    		
			
				
    
					代表特性 
				
    
				
    
					Typical Property 
				
    
			    		
			
				
    
					試驗方法 
				
    
				
    
					Test method 
				
    
			    		
			
				
    
					頁次 
				
    
				
    
					Page 
				
    
			    		
		
    
		
    
			
				
    
					合金成份 
				
    
				
    
					alloy 
				
    
			    		
			
				
    
					Sn96.5Ag3.0Cu0.5 
				
    
			    		
			
				
    
					- 
				
    
			    		
			
				
    
					- 
				
    
			    		
		
    
		
    
			
				
    
					助焊劑含量 
				
    
				
    
					flux content 
				
    
			    		
			
				
    
					11.5％（標(biāo)準規(guī)格) 
				
    
				
    
					Standard 
				
    
			    		
			
				
    
					- 
				
    
			    		
			
				
    
					- 
				
    
			    		
		
    
		
    
			
				
    
					粒度.形狀 
				
    
				
    
					powder size. shape 
				
    
			    		
			
				
    
					20～38μｍ?球形Sphere 
				
    
				
    
					TYPE 4 
				
    
			    		
			
				
    
					IPC-TM-650 
				
    
				
    
					 2.2.14.2 
				
    
			    		
			
				
    
					2 
				
    
			    		
		
    
		
    
			
				
    
					固相線溫度－液相線溫度 
				
    
				
    
					Melting point solidus-liquidus 
				
    
			    		
			
				
    
					218℃-220℃ 
				
    
			    		
			
				
    
					- 
				
    
			    		
			
				
    
					- 
				
    
			    		
		
    
		
    
			
				
    
					氯含量 
				
    
				
    
					chlorine content 
				
    
			    		
			
				
    
					0.03% 
				
    
			    		
			
				
    
					調(diào)配值 
				
    
				
    
					BLEND VALUE 
				
    
			    		
			
				
    
					- 
				
    
			    		
		
    
		
    
			
				
    
					擴展率 
				
    
				
    
					Rate of Spread 
				
    
			    		
			
				
    
					235℃ 
				
    
			    		
			
				
    
					80.7% 
				
    
			    		
			
				
    
					JIS-Z-3197-1999 
				
    
			    		
			
				
    
					- 
				
    
			    		
		
    
		
    
			
				
    
					銅板腐蝕試驗 
				
    
				
    
					Copper plate corrosion test 
				
    
			    		
			
				
    
					合格 
				
    
				
    
					Pass 
				
    
			    		
			
				
    
					JIS-Z-3284 
				
    
			    		
			
				
    
					3 
				
    
			    		
		
    
		
    
			
				
    
					鉻酸銀試紙試驗 
				
    
				
    
					Silver chromate test 
				
    
			    		
			
				
    
					合格 
				
    
				
    
					Pass 
				
    
			    		
			
				
    
					JIS-Z-3197-1999 
				
    
				
    
					IPC-TM-650 2.3.33 
				
    
				
    
					ISO9455-6 
				
    
			    		
		
    
		
    
			
				
    
					銅鏡試驗 
				
    
				
    
					Copper mirror test 
				
    
			    		
			
				
    
					合格 
				
    
				
    
					Pass 
				
    
			    		
			
				
    
					JIS-Z-3197-1999 
				
    
				
    
					IPC-TM-650 2.3.32 
				
    
				
    
					ISO9455-5 
				
    
			    		
		
    
		
    
			
				
    
					絕緣性試驗 
				
    
				
    
					Electric Insulation Resistance Test，ＳＩＲ 
				
    
			    		
			
				
    
					40℃,90% 
				
    
				
    
					168hr 
				
    
			    		
			
				
    
					5.2×1012? 
				
    
			    		
			
				
    
					JIS-Z-3284 
				
    
			    		
			
				
    
					4 
				
    
			    		
		
    
		
    
			
				
    
					85℃,85% 
				
    
				
    
					168hr 
				
    
			    		
			
				
    
					1.2×109? 
				
    
			    		
		
    
		
    
			
				
    
					電壓印加試驗 
				
    
				
    
					Voltage-applied Moisture Resistance,SIR (Bias DC45V) 
				
    
			    		
			
				
    
					40℃,90% 
				
    
				
    
					168hr 
				
    
			    		
			
				
    
					5.2×1012? 
				
    
			    		
			
				
    
					IPC-TM-650 
				
    
				
    
					2.6.3.3. 
				
    
			    		
		
    
		
    
			
				
    
					85℃,85% 
				
    
				
    
					168hr 
				
    
			    		
			
				
    
					1.7×109? 
				
    
			    		
		
    
		
    
			
				
    
					焊錫球試驗 
				
    
				
    
					Solder balling test 
				
    
			    		
			
				
    
					良好 
				
    
				
    
					Good 
				
    
			    		
			
				
    
					日本半田試驗法 
				
    
				
    
					NH METHOD 
				
    
			    		
			
				
    
					5 
				
    
			    		
		
    
		
    
			
				
    
					100g以上粘著力保持時間 Tackiness Time of keeping 100g minimum 
				
    
			    		
			
				
    
					24hour 
				
    
			    		
			
				
    
					JIS-Z-3284 
				
    
			    		
			
				
    
					6 
				
    
			    		
		
    
		
    
			
				
    
					預(yù)熱坍塌試驗 
				
    
				
    
					Slump test in heating 
				
    
			    		
			
				
    
					0.2mm合格 
				
    
				
    
					0.2mmPass 
				
    
			    		
			
				
    
					JIS-Z-3284 
				
    
			    		
		
    
		
    
			
				
    
					流動性 
				
    
				
    
					Malcom螺旋式 
				
    
				
    
					Fluidity Characteristic Spiral 
				
    
			    		
			
				
    
					粘度 
				
    
				
    
					Viscosity 
				
    
			    		
			
				
    
					207Pa?s 
				
    
			    		
			
				
    
					JIS-Z-3284 
				
    
			    		
			
				
    
					7 
				
    
			    		
		
    
		
    
			
				
    
					Ｔｉ値 
				
    
				
    
					Thxo.Inde 
				
    
			    		
			
				
    
					0.62 
				
    
			    		
		
    
		
    
			
				
    
					連續(xù)印刷性 
				
    
				
    
					Printing Test 
				
    
			    		
			
				
    
					良好 
				
    
				
    
					Good 
				
    
			    		
			
				
    
					日本半田試驗法 
				
    
				
    
					NH METHOD 
				
    
			    		
			
				
    
					8～9 
				
    
			    		
		
    
	    

    

    
	 

    

    
	＊本技術(shù)資料上記載的數(shù)據(jù)均為規(guī)格值，并非保證值。 

    

    
	(Remarks) These physical property values of this technical sheet are not the specification of the product. 

    

    
	 

    

    
	四．焊錫球試驗 Solder Ball Test 

    

    
	BGA錫膏回流焊條件，加熱臺回流：150℃60sec   260℃ 30sec(reflow condition：Hot-plate) 

    

    
	 

    

    
	a.錫膏印刷好后立即過回流焊：
    
          

    

    
	 

    

    
	b.錫膏印刷好后在25℃50%RH的環(huán)境中放置24小時再進行回流焊作業(yè) 

    

    
	reflow 24hrs after printing,conditioned in 25℃?50%RH room
    
         

    

    
	 

    

    
	五．錫膏連續(xù)印刷試驗Printing test 

    

    
	a.印刷條件 

    

    
	印刷機：日立Techno Engineering株式會社生產(chǎn)：NP-220 HⅡ 

    

    
	刮刀：方形氨基甲酸酯刮刀 硬度80 角度60°速度20mm/sec 壓力１kg/cm2 

    

    
	鋼板脫離速度：0.1mm/sec 

    

    
	金屬鋼板：NH-10 厚度150μｍ,株式會社Process LAB Micron生產(chǎn)：電鑄型鋼板 

    

    
	印刷基板：鍍銅環(huán)氧樹脂基板　厚度1.6mm 

    

    
	基板與鋼板間距離:0mm 

    

    
	 

    

    
	b.使用半田錫膏每次印刷間隔約1分鐘，連續(xù)印刷50張。提取第1張、第30張?第50張，對其中間距為0.4mm（導(dǎo)體寬0.20mm）部分的印刷形狀進行了觀察。
    

    
       

    

    
	 

    

    
	 

    

    
	 

    

    
	 

    
            
    
        
    
    
    


    





        
    
    
    

    




    
    
    
        
        
    
    

    



    
        
        
        
        
    

    
    
    

    
	
    
		 		
    粵公網(wǎng)安備 44030602001479號