国产一区二区三区在线,蜜桃成人在线看,天天拍日日干夜夜操,夜晚成人涩涩

  • 

    <span id="5gdgn"></span>
    <li id="5gdgn"></li>
    
    
    

    


    

        
    
	
        


    
    

    







    
    
    
        您的位置: 首頁(yè) > 新聞中心
    
    

    

    
    
    
        




    
    
    
    
        
    新聞中心
    
        
    

            
    
    
        
        
    
            
    BGA中文
    
        
    
        
    
            BGA中文
    BGA的全稱(chēng)是Ball Grid Array（球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB），它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。
    它具有：
    ①封裝面積減少
    ②功能加大，引腳數(shù)目增多
    ③PCB板溶焊時(shí)能自我居中，易上錫
    ④可靠性高
    ⑤電性能好，整體成本低等特點(diǎn)。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數(shù)客戶BGA下過(guò)孔設(shè)計(jì)為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規(guī)格為31.5mil為例，一般不小于10.5mil。BGA下過(guò)孔需塞孔，BGA焊盤(pán)不允許上油墨，BGA焊盤(pán)上不鉆孔。
    
        
    
    
    

        
    
    
    

    




    
    
    
        
        
    
    

    



    
        
        
        
    
    
    
    

    
	
    
		 		
    粵公網(wǎng)安備 44030602001479號(hào)