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使用電烙鐵注意事項(xiàng)
使用電烙鐵注意事項(xiàng)
一、電烙鐵的選用
電烙鐵的種類及規(guī)格有很多種,而被焊電子元器件的大小及要求又各不相同。因而合理地選用電烙鐵的功率及種類,對(duì)提高焊接質(zhì)量和效率有直接的關(guān)系。在焊接過程中,由電烙鐵提供熱量。只有當(dāng)焊點(diǎn)吸收足夠的熱量使得焊接區(qū)域的溫度使焊錫熔化,焊劑得以良好揮發(fā),才能有牢固、光滑的焊點(diǎn)。如果電烙鐵的功率過大,則使過多的熱量傳送到焊接工件上,使元器件的焊點(diǎn)過熱會(huì)造成元器件損壞,印刷線路板的銅皮脫落等焊接缺陷。
在實(shí)際使用時(shí),應(yīng)特別注意不要以為烙鐵功率越小越不會(huì)燙壞元器件。以焊接大功率三極管為例,如用小功率的電烙鐵,它同元件接觸后不能很快供上足夠的熱,焊點(diǎn)達(dá)不到焊接溫度而又延長(zhǎng)烙鐵停留時(shí)間時(shí),熱量會(huì)傳到整個(gè)三極管上,極易使其管芯溫度達(dá)到損壞的程度。
焊接各種不同的元件時(shí),可參照下表選擇配置的電烙鐵。
1. 一般印制電路板,安裝導(dǎo)線 :250℃~350℃ ,20W內(nèi)熱式,30W外熱式。
2. 集成電路 :250℃~350℃ ,20W內(nèi)熱式,恒溫式,儲(chǔ)能式。
3. 焊片、電位器、2~8W電阻、大功率管:350℃~450℃ ,30~50W內(nèi)熱式,調(diào)溫式50~75W外熱式。
4. 8W以上大電阻,2A以上導(dǎo)線等較大元器件: 400℃~550℃, 100W內(nèi)熱式,150~200W外熱式。
5. 金屬板等 :500℃~630℃, 300W以上外熱式或火焰錫焊。
6. 維修、調(diào)試一般電子產(chǎn)品 :250℃~350℃ ,20W內(nèi)熱式,恒溫式,感應(yīng)式,儲(chǔ)能式、兩用式。
二、使用電烙鐵注意事項(xiàng)
1、當(dāng)長(zhǎng)時(shí)間不使用電烙鐵時(shí),應(yīng)及時(shí)關(guān)閉電源。以免烙鐵頭烙鐵芯加速氧化,縮短使用壽命;
2、在關(guān)閉電烙鐵前,應(yīng)給烙鐵頭掛錫。以保護(hù)避免加速氧化。
3、電烙鐵的常見故障及維護(hù),電烙鐵常見的故障有:電烙鐵通電后不發(fā)熱,烙鐵頭不“吃”錫,烙鐵帶電等,現(xiàn)以內(nèi)熱式20W電烙鐵為例加以說明。
A、烙鐵通電后不發(fā)熱:
用萬用表的歐姆擋測(cè)量插頭的兩端,檢查有否斷路故障;
如沒有插頭斷路故障,再用萬用表測(cè)量烙鐵芯兩端的引線,如表針不動(dòng)應(yīng) 更換新的烙鐵芯;
如烙鐵芯兩根引線的電阻值為2.5KΩ左右,說明烙鐵芯完好則極有可能是引線斷路,扦頭中的接頭斷開。
B、烙鐵頭帶電
電源線錯(cuò)接在接地線的接線柱上;
電源線從烙鐵芯接線螺絲上脫落后又碰到接地線的螺絲上,造成烙鐵頭帶電;
電源引線纏繞而引起漏電; 電源地線本身漏電。
C、烙鐵頭不“吃”錫
鐵頭經(jīng)長(zhǎng)時(shí)間使用后,因氧化而導(dǎo)致不“吃”錫,應(yīng)更換新的烙鐵頭;
烙鐵頭不發(fā)熱而不吃錫,處理辦法參見“電烙鐵通電后不發(fā)熱”。
4、焊接操作要領(lǐng)
A、焊前準(zhǔn)備
物料:含直接用料和輔料,留意焊接元件有否極性要求,元件腳有否氧化、油污等,焊接時(shí),對(duì)焊接溫度,時(shí)間有否特別要求;
工、器具:視焊接元件而定,應(yīng)有錫線座、元件盒、焊槍、焊臺(tái)、鑷子、剪鉗等。如有防靜電要求,應(yīng)采用防靜電工、器具,同時(shí)操作員應(yīng)戴好防靜電手腕帶;
B、實(shí)施焊接
準(zhǔn)備好焊錫絲和烙鐵頭,烙鐵頭要保持潔凈;
加熱焊件(同時(shí)加熱元件腳和焊盤);
熔化焊錫:當(dāng)焊件加熱到能熔化焊料的溫度后,將錫線置于焊點(diǎn),焊錫開始溶 化并潤(rùn)濕焊點(diǎn);
在焊點(diǎn)加入適當(dāng)?shù)暮稿a后,移開錫線;
當(dāng)焊錫完全濕潤(rùn)焊點(diǎn)后,以大致45°的角度移開烙鐵。
以上過程對(duì)一般焊點(diǎn)在大約2~3秒鐘完成,應(yīng)注意在焊錫尚未完全凝固以前不要晃動(dòng)接元件,以免造成虛焊。
C、焊接后的處理
當(dāng)焊接結(jié)束后,應(yīng)檢查有無漏焊、錯(cuò)焊(極性焊反)、短路、虛焊等現(xiàn)象,清理PCBA板上的殘留物如:錫渣、錫碎、元件腳等。
5、幾種易損元器件的焊接
A、鑄塑外殼元件的焊接
采用熱塑方式制成的電子元器件。如微動(dòng)開關(guān),插接件等,不能承受高溫如不控制加熱時(shí)間,極易造成塑性變形,導(dǎo)致元件失效或降低性能造成隱性故障,因此在實(shí)際焊接此類元件時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng):
預(yù)先將元件腳掛錫,以利焊接、縮短焊接時(shí)間;
焊接時(shí)需一個(gè)腳一個(gè)腳的焊,縮短元件腳的加熱時(shí)間;
烙鐵頭不得對(duì)元件腳施加壓力;
選用含助焊劑量較小的錫線、錫線直徑為ф0.6~0.8mm較適宜;
在塑殼未冷前,不要碰壓元件。
B、FET及集成電路焊接
MOSFET特別是絕緣柵極型元件,由于其輸入阻抗很高,稍有不慎即可使其內(nèi)部擊穿而失效。雙極型集成電路,由于內(nèi)部集成度高,管子隔離層卻很薄,一旦受到過量的熱也易損壞。上述類型電路都不能承受250℃的溫度。因此,焊接時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng):
焊接時(shí)間不宜超過3秒,在保證潤(rùn)濕的前提下盡可能短;
使用防靜電恒溫烙鐵,溫度控制在230℃~250℃;
電烙鐵的功率,采用內(nèi)熱式的不超過20W,外熱式不超過30W;
集成電路若不使用插座,直接焊在PCB板上時(shí),其**焊接順序?yàn)榈囟恕敵龆恕娫炊恕斎攵恕?br> C、常見焊接缺陷、產(chǎn)生原因及解決辦法。
序號(hào)
焊接缺陷
產(chǎn)生原因
解決辦法
1
短路
1.
焊盤間距過密。
2.
拖錫方向與走錫方向不一致。
3.
焊錫未充分融蠕。
1.
在焊盤間增加白油絲印。
2.
更改拖錫方向。
3.
提高溫度,延長(zhǎng)時(shí)間,施加松香水。
2
錫尖
1.
焊接時(shí)間過長(zhǎng),焊錫粘性增加。
2.
焊接手法不熟練,出烙鐵角度不對(duì)。
3.
焊錫未充分融蠕。
1.
縮短時(shí)間,加適量松香水。
2.
大約45°方向出烙鐵。
3.
提高溫度,延長(zhǎng)時(shí)間,施加松香水。
3
包錫
1.
焊錫過多。
2.
焊盤加熱不夠,不能潤(rùn)濕。
3.
元件腳加熱不夠,不能潤(rùn)濕。
1.
適量加錫。
2.
烙鐵頭應(yīng)充分接觸焊盤并加熱。
3.
適量加錫。
4
錫洞
1.
PCB板孔徑大,或焊盤中心編離。
2.
焊盤周圍氧化,不潔凈。
3.
加錫不足。
1.
重新lay板。
2.
用酒精擦拭焊盤。
3.
適量加錫。
5
起銅皮
1.
焊接溫度過高,時(shí)間過長(zhǎng)。
2.
烙鐵功率過大。
3.
拆焊元件時(shí),焊錫尚未融,拉扯元件。
1.
調(diào)低溫度,縮短時(shí)間。
2.
選用合適功率的烙鐵。
3.
焊錫融蠕后,再取出元件。
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